SUNNYVALE, California - Synopsys Inc. (NASDAQ: SNPS) y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) han ampliado su colaboración para avanzar en la tecnología de diseño de chips, integrando inteligencia artificial (IA) y soluciones fotónicas. La asociación, que se centra en las tecnologías de proceso N2 y N3 de TSMC, ha dado lugar a flujos de diseño digital y analógico listos para la producción que se espera mejoren la productividad y optimización del diseño.
La colaboración ha dado lugar a soluciones certificadas de verificación física de Synopsys para los nodos N3P y N2 de TSMC, que pretenden acelerar la firma física de todo el chip. Las empresas también están trabajando en fotónica de silicio para IA y diseños multi-die, aprovechando el compilador 3DIC de Synopsys y la solución Photonics IC junto con la tecnología Compact Universal Photonic Engine (COUPE) de TSMC.
Synopsys ha anunciado el desarrollo de una amplia cartera de IP de base e interfaz para las tecnologías de proceso N2 y N2P de TSMC. Esta cartera incluye IP PHY de alta calidad compatible con una amplia gama de protocolos y estándares, lo que puede acortar el tiempo de diseño y reducir los riesgos de integración de complejos sistemas en chip (SoC) de inteligencia artificial, informática de alto rendimiento y móviles.
Los avances en los flujos de diseño y la integración fotónica forman parte de un esfuerzo más amplio para permitir una migración más rápida de un nodo de proceso a otro, con nuevos flujos disponibles para la migración de TSMC N5 a N3E, que se suman a los flujos existentes para los procesos N4P a N3E y N3E a N2.
El vicepresidente de estrategia y gestión de productos del grupo EDA de Synopsys, Sanjay Bali, destacó la importancia de la larga colaboración con TSMC para ofrecer soluciones EDA e IP de misión crítica. Dan Kochpatcharin, responsable de la División de Gestión de Infraestructura de Diseño de TSMC, también destacó el papel de la colaboración a la hora de permitir a los clientes abordar requisitos de diseño exigentes a la vanguardia de la innovación.
Perspectivas de InvestingPro
Mientras Synopsys Inc. (NASDAQ: SNPS) sigue forjando su alianza con TSMC, la salud financiera de la empresa y su rendimiento en el mercado ofrecen un telón de fondo para entender su capacidad de mantener la innovación y el crecimiento. El impresionante margen de beneficio bruto de Synopsys, que se sitúa en el 80,58% en los últimos doce meses hasta el primer trimestre de 2024, refleja su gran capacidad para controlar los costes en relación con sus ingresos, lo que resulta crucial a medida que invierte en nuevas tecnologías como la IA y las soluciones fotónicas.
Sin embargo, es esencial tener en cuenta que Synopsys cotiza a un elevado múltiplo de beneficios, con un PER de 57,45 veces. Esto indica que los inversores están dispuestos a pagar una prima por sus acciones, posiblemente debido a la sólida posición de la empresa en el mercado y al crecimiento potencial derivado de colaboraciones como la que mantiene con TSMC. La relación PER ha experimentado un ligero ajuste hasta 58,17 si se consideran los últimos doce meses a partir del primer trimestre de 2024, lo que sugiere un sentimiento sostenido de los inversores.
Los consejos de InvestingPro para Synopsys revelan que, aunque la empresa opera con un nivel moderado de deuda, lo que es un signo positivo para la estabilidad financiera, los analistas han revisado a la baja sus beneficios para el próximo periodo. Esto podría ser un punto de consideración para los inversores que miran el rendimiento a corto plazo. Además, Synopsys ha sido rentable en los últimos doce meses, y los analistas predicen que la empresa mantendrá la rentabilidad este año.
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Con una capitalización bursátil de 80.470 millones de dólares, Synopsys es un actor importante en el sector de la automatización del diseño electrónico (EDA). Los movimientos estratégicos de la empresa, como la colaboración ampliada con TSMC, se enmarcan en este contexto de datos financieros, proporcionando una imagen más clara a las partes interesadas y a los inversores potenciales.
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