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Japón financia con 1.752 millones de euros nueva planta de chips en Hokkaido

Publicado 25.04.2023, 08:15
© Reuters.  Japón financia con 1.752 millones de euros nueva planta de chips en Hokkaido
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Tokio, 25 abr (.).- El Gobierno de Japón anunció hoy que ofrecerá una subvención adicional de 260.000 millones de yenes (1.752 millones de euros) al consorcio de semiconductores Rapidus, para financiar la construcción de su primera planta de producción en Hokkaido (norte).

El Ministerio de Economía, Comercio e Industria (METI) informó este martes de la nueva partida destinada al consorcio constituido el año pasado y en el que se integran una decena de compañías japonesas, entre ellas Toyota Motor (TYO:7203), Sony (TYO:6758) o Softbank (TYO:9984).

El Ejecutivo nipón ya había destinado 70.000 millones de yenes (unos 480 millones de euros) al consorcio nipón y con la nueva subvención el montante total asciende a 330.000 millones de yenes (2.223 millones de euros), lo que se suma a las cantidades aportadas por las empresas integrantes.

Rapidus planea instalar su primera línea de producción en 2025 y comenzar la fabricación a gran escala de semiconductores de última generación para 2027 en colaboración con el gigante estadounidense IBM (NYSE:IBM), además de con otras empresas europeas.

"Queremos continuar promoviendo proyectos de chips de nueva generación con los actores relevantes del sector tanto en nuestro país como el extranjero", dijo el ministro del METI, Yasutoshi Nishimura, en una rueda de prensa.

Rapidus ha elegido la isla norteña de Hokkaido y un emplazamiento industrial próximo al aeropuerto de Chitose para ubicar su primera planta de semiconductores debido a la disponibilidad de energías renovables en la zona y de acuíferos, ya que el proceso de producción de microchips requiere de agua purificada.

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Se espera que de la nueva planta salgan semiconductores avanzados de 2 nanómetros, una nueva y mejorada generación de chips con mayor velocidad y menor gasto energético que ya se están desarrollando en Taiwán y Corea del Sur, y que serán empleados en teléfonos móviles, centros de datos, redes de telecomunicaciones o "hardware" de vehículos automatizados.

Japón aspira a triplicar sus ventas en el mercado de chips en los próximos siete años, según consta en un plan elaborado por el Ejecutivo, y con el fin de poder competir con otras grandes potencias productoras.

El país asiático buscaría así expandir las ventas de semiconductores hasta los 15 billones de yenes (103.000 millones de euros) para 2030, según la nueva estrategia presentada a principios de mes por el METI.

Con el aumento de la competitividad del sector a nivel global, Japón busca abrirse un hueco en la producción de chips de nueva generación a través de Rapidus, la nueva empresa que además de las tres mencionadas incluye a Kioxia, Denso, NEC (TYO:6701), NTT (OTC:NTTYY) y el grupo financiero Mitsubishi (TYO:8058).

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