El lunes, Wells Fargo reiteró su calificación de sobreponderar Micron Technology (NASDAQ:MU) con un objetivo de precio de 95,00 dólares, ya que la compañía comenzó la producción en volumen de sus soluciones HBM3E. La solución HBM3E de 8 GB ya está integrada en las GPU H200 de NVIDIA, y la solución HBM3E de 36 GB y 12 GB se encuentra actualmente en fase de muestreo. Las soluciones HBM3E de Micron presentan importantes características de rendimiento, como velocidades de pin superiores a 9,2 Gb/s y un ancho de banda de memoria superior a 1,2 TB/s.
La compañía ha destacado su ventaja competitiva en eficiencia energética, con un consumo de energía aproximadamente un 30% inferior al de otras ofertas similares. El diseño de la HBM3E de Micron incorpora DRAM 1-beta y la avanzada tecnología TSV (through-silicon via), lo que contribuye a crear innovadoras soluciones de encapsulado en 2,5D y 3D. Según TrendForce, Micron lidera la producción de DRAM 1-beta, ya que este proceso representará alrededor del 8% de su producción en el cuarto trimestre de 2023, frente al 0% y el 1% de Samsung y SK Hynix, respectivamente.
Micron también ha anunciado que sus soluciones HBM3E de 24 GB y 8 alturas se están integrando en las nuevas GPU para centros de datos H200 de NVIDIA. Por su parte, se espera que la solución HBM3E de 12 GB y 36 GB, que proporcionará más de 1,2 TB/s de ancho de banda de memoria, comience a comercializarse en marzo de 2024. Estos avances se presentarán en el evento GTC de NVIDIA que tendrá lugar el 18 de marzo, y NVIDIA tiene previsto empezar a comercializar la H200 en el segundo trimestre de 2024.
Micron tiene previsto presentar sus resultados del segundo trimestre de 2014 el 20 de marzo. La compañía ha proyectado que sus soluciones HBM3E generarán varios cientos de millones de dólares en ingresos en el año fiscal 2024. Esta previsión se apoya en el objetivo de Micron de alcanzar una cuota de mercado para sus soluciones HBM3E comparable a su cuota de mercado global de DRAM en 2025, que era de aproximadamente el 23% en 2023. El crecimiento previsto se atribuye a los complejos ciclos de diseño y cualificación de las soluciones HBM3E.
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