PEKÍN/SHANGHÁI, 20 sep (Reuters) - Una unidad de Huawei Technologies está enviando nuevos chips fabricados en China para cámaras de vigilancia, en un nuevo indicio de que el gigante tecnológico chino está encontrando formas de sortear cuatro años de controles a la exportación en Estados Unidos, según han declarado dos fuentes informadas de los esfuerzos de la unidad.
Los envíos a fabricantes de cámaras de vigilancia desde la unidad de diseño de chips HiSilicon de la empresa comenzaron este año, según una de las fuentes y una tercera fuente familiarizada con la cadena de suministro del sector. Una de las fuentes informadas sobre la unidad dijo que al menos algunos de los clientes eran chinos.
Huawei también ha presentado en las últimas semanas nuevos teléfonos inteligentes que utilizan chips avanzados, que según analistas son de fabricación nacional. Los avances indican que el gigante tecnológico chino está sorteando los controles de exportación de Washington, que desde 2019 le han prohibido obtener componentes y tecnología de firmas estadounidenses sin aprobación.
"Estos chips de vigilancia son relativamente fáciles de fabricar en comparación con los procesadores de teléfonos inteligentes", dijo la fuente familiarizada con la cadena de suministro de la industria de cámaras de vigilancia y agregó que el regreso de HiSilicon sacudiría el mercado.
Un factor clave es que la empresa parece haber sorteado las restricciones estadounidenses sobre el software de diseño de chips. En marzo, Huawei anunció en marzo que había logrado avances en las herramientas de diseño de chips producidos en 14 nanómetros o más, un desarrollo dos o tres generaciones por detrás de la tecnología punta, pero un avance para la empresa.
HiSilicon suministra principalmente chips para los equipos de Huawei, pero ha tenido clientes externos como Dahua Technology y Hikvision. Antes de los controles de exportación estadounidenses, era el proveedor de chips dominante en el sector de las cámaras de vigilancia y la correduría Southwest Securities estimaba que su cuota global en 2018 era del 60%.
Para 2021, la cuota de mercado mundial de HiSilicon se desplomó a solo el 3,9%, según datos de la consultora Frost & Sullivan.
Una de las fuentes informadas sobre los esfuerzos de la unidad dijo que HiSilicon había enviado algunos chips de vigilancia de gama baja desde 2019, pero que su atención se centraba en el ámbito de gama alta y en recuperar cuota de mercado de empresas como la taiwanesa Novatek Microelectronics Corp.
Las tres fuentes declinaron ser nombradas debido a la sensibilidad del asunto.
Huawei declinó hacer comentarios.
HERRAMIENTAS DE GAMA ALTA
Huawei llamó la atención a finales de agosto cuando presentó el Mate 60 Pro, un nuevo teléfono inteligente que utiliza un chip avanzado y que, según los usuarios, es capaz de alcanzar velocidades 5G. El evento fue vitoreado por los medios estatales chinos y el público como un regreso del negocio de teléfonos inteligentes de Huawei después de que fuera paralizado por las sanciones de Estados Unidos.
La firma de investigación TechInsights, que examinó el Mate 60 Pro, descubrió que estaba equipado con un nuevo Kirin (TYO:2503) 9000S, un chip avanzado que, dijo, probablemente fue fabricado en China por la principal fundición de chips de China, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC).
Huawei no ha hecho comentarios sobre las capacidades 5G del teléfono, ni sobre cómo ha fabricado el chip avanzado. La serie Kirin ha sido diseñada históricamente por HiSilicon y, antes de las sanciones de Estados Unidos a Huawei, trabajaba con la taiwanesa TSMC para fabricarlo.
El lanzamiento provocó llamamientos de los legisladores estadounidenses para ejercer una presión adicional y "controles de exportación más eficaces" sobre Huawei y la principal fundición de chips de China, SMIC.
Estados Unidos no tiene pruebas de que Huawei pueda producir teléfonos inteligentes con chips avanzados en grandes volúmenes, dijo el martes la secretaria de Comercio estadounidense, Gina Raimondo.
Las sanciones estadounidenses han estrangulado el acceso de HiSilicon al software de automatización del diseño electrónico (EDA, por sus siglas en inglés) de Cadence Design Systems Inc y Synopsys Inc, y Mentor Graphics de Siemens AG (ETR:SIEGn). Los productos de estas tres empresas dominan el sector del diseño de chips, que produce los planos de los chips antes de su fabricación en serie.
El analista de TechInsights Dan Hutcheson dijo que su análisis del Mate 60 Pro y otros componentes como su chip de potencia de radiofrecuencia también sugería que Huawei tenía acceso a sofisticadas herramientas EDA que "se supone que no deberían tener".
"No sabemos si las obtuvieron de forma ilícita, o si más probablemente los chinos desarrollaron sus propias herramientas EDA", dijo.
(Reporte de las redacciones de Pekín y Shanghái y de Fanny Potkin en Singapur; editado en español por Benjamín Mejías Valencia)