El viernes, Evercore ISI actualizó sus perspectivas financieras para Onto Innovation Inc. (NYSE: ONTO), aumentando el precio objetivo a 250 dólares desde los 235 dólares anteriores, al tiempo que mantiene una calificación de Outperform para las acciones de la compañía. La firma prevé una trayectoria positiva para Onto Innovation, impulsada por la creciente demanda de envases avanzados debido al auge de los chips de inteligencia artificial (IA).
La industria de semiconductores está experimentando un cambio a medida que los chips de IA empujan el tamaño de las matrices más allá del límite de retícula, que tradicionalmente es de 850 milímetros cuadrados. Este cambio está llevando a los fabricantes de chips a adoptar técnicas de empaquetado chiplet y 2,5D/3D. Estas innovadoras arquitecturas se basan en intrincadas interconexiones, como protuberancias y vías a través del silicio, que a su vez aumentan la complejidad de los paquetes de semiconductores.
Evercore ISI destaca que se espera que el número de procesadores que utilizan la arquitectura chiplet se multiplique por diez de aquí a 2025. Se prevé que este aumento significativo impulse la demanda de herramientas de inspección y metrología de paquetes, esenciales para garantizar la calidad y fiabilidad de los paquetes de semiconductores avanzados.
Onto Innovation, con aproximadamente el 40% de sus ingresos procedentes de los envases, está bien posicionada para capitalizar esta tendencia del sector. Es probable que la experiencia y la oferta de la empresa en el ámbito de las herramientas de inspección y metrología de envases se vea incrementada a medida que el mercado de los chips de inteligencia artificial y los envases avanzados siga expandiéndose.
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