París, 7 dic (.).- Stellantis ha firmado un memorándum de entendimiento "no vinculante" con el fabricante chino de semiconductores Foxconn (TW:2354) para desarrollar cuatro familias de microchips para el grupo automovilístico, que como todas las empresas del sector sufre la escasez de ese tipo de componentes.
En un comunicado, las dos empresas indicaron que el acuerdo va en apoyo de las iniciativas de Stellantis para reducir la complejidad de los semiconductores mediante una serie de productos especialmente destinados a sus vehículos.
Se trata -subrayaron- de ofrecer capacidades de producción y "flexibilidad" en un tipo de componentes que tienen "una importancia creciente", ya que los coches cada vez son más dependientes de los programas informáticos, una tendencia que se acrecienta en los eléctricos.
El consejero delegado de Stellantis, Carlos Tavares, precisó: "Con Foxconn nuestro objetivo es crear cuatro familias de chips que cubrirán más del 80 % de nuestras necesidades en semiconductores, con la modernización de nuestros componentes, lo que contribuirá así a disminuir la complejidad y a simplificar la cadena de aprovisionamiento".
"Eso reforzará igualmente nuestra capacidad para innovar más rápidamente y proponer productos y servicios a un ritmo sostenido", añadió Tavares.
Por su parte, el responsable ejecutivo del gigante chino, Young Liu, hizo hincapié en que "Foxconn dispone de una gran experiencia en la fabricación de semiconductores y de programas informáticos, dos componentes clave en la producción de vehículos eléctricos".
Young Liu se mostró impaciente por compartir esta experiencia con Stellantis y por abordar juntos las "carencias de la cadena de aprovisionamiento".
Esa escasez de microchips ha obligado a Stellantis, como a los otros fabricantes de coches, a ralentizar o incluso a parar su cadenas de ensamblaje y a reducir en consecuencia fuertemente su producción y sus ventas.
El acuerdo anunciado este martes, coincidiendo con el día en que Stellantis presenta una nueva plataforma eléctrica, electrónica y de programas informáticos que lanzará en 2024 para sus modelos eléctricos, es el segundo con Foxconn.
En mayo, las dos compañías habían informado de la creación de una filial común, Mobile Drive, para desarrollar habitáculos inteligentes.