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Ansys se alía con TSMC y Microsoft para mejorar el análisis 3D-IC

EditorHari Govind
Publicado 20.11.2023, 15:46
© Reuters.
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Con el fin de hacer frente a la creciente complejidad del diseño de semiconductores, Ansys (NASDAQ:ANSS) ha firmado una alianza estratégica con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (NYSE:TSMC) y Microsoft (NASDAQ:MSFT). La colaboración aprovecha las capacidades de computación de alto rendimiento de Microsoft Azure para avanzar en el análisis de la tensión mecánica en sistemas 3D-IC multi-die, utilizando la innovadora tecnología 3DFabric de TSMC.

La colaboración se centra en ofrecer análisis rápidos y un sofisticado flujo de soluciones para mitigar los efectos del estrés inducido por la temperatura, que puede comprometer la durabilidad de los semiconductores. Ansys Mechanical se ha perfeccionado en Microsoft Azure para facilitar el escalado eficiente de la simulación, un factor esencial para cumplir los intrincados requisitos de diseño de estos dispositivos avanzados.

Como parte de su rendimiento financiero en medio de estos desarrollos tecnológicos en soluciones de análisis de semiconductores, Ansys ha reportado ingresos no-GAAP y actualmente mantiene un Zacks Rank #3 (Hold). Las recientes ganancias por acción de la compañía reflejan sus continuos esfuerzos por innovar dentro de la industria.

Información de InvestingPro

Los datos en tiempo real de InvestingPro proporcionan una comprensión más profunda del rendimiento financiero tanto de Ansys como de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. A partir del tercer trimestre de 2023, ANSS tiene un impresionante margen de beneficio bruto del 91,44% con un ratio PER de 53,75, lo que indica una alta calidad de los beneficios. Los ingresos de la empresa en los últimos doce meses fueron de 2158,96 millones de dólares, con una tasa de crecimiento del 6,5%. La rentabilidad total del precio a un año de la acción es del 22,85%, lo que muestra una fuerte rentabilidad en el último año.

Por otro lado, TSMC, un actor clave en el sector de los semiconductores, tiene una capitalización bursátil de 475.730 millones de dólares. La empresa ha aumentado sistemáticamente sus beneficios por acción y ha incrementado su dividendo durante 3 años consecutivos, un sólido indicador de su salud financiera. La rentabilidad total del precio a 1 año de TSMC es del 22,97%, lo que demuestra su alto rendimiento del capital invertido.

Los consejos de InvestingPro sugieren que tanto ANSS como TSMC cotizan a múltiplos de valoración de ingresos elevados. ANSS opera con un nivel de endeudamiento moderado y ha aumentado de forma constante sus beneficios por acción. TSMC, por su parte, ha mantenido el pago de dividendos durante 20 años consecutivos y opera con una alta rentabilidad sobre activos.

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Este artículo ha sido generado y traducido con el apoyo de AI y revisado por un editor. Para más información, consulte nuestros T&C.

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