Washington, 15 abr (.).- El gobierno del presidente estadounidense, Joe Biden, ha anunciado este lunes que destinará hasta 6.400 millones de dólares en inversión directa para que la firma Samsung (KS:005930) desarrolle una gran planta de fabricación de semiconductores en Texas (EE.UU.)
En un comunicado del Departamento de comercio estadounidense se explica que el memorando preliminar de términos con esa asignación complementa los más de 40.000 millones de dólares en inversión privada para el complejo industrial en Taylor, al nordeste de Austin (Texas).
Estas inversiones, según el Gobierno, permitirán la creación de, al menos, 21.500 puestos de trabajo (17.000 en la construcción y 4.500 puestos en manufactura) y están enmarcadas en una Ley de Semiconductores y Ciencia que Biden promulgó en 2022.
Esa legislación asignó 39.000 millones de dólares en subsidios para alentar a las firmas estadounidenses y extranjeras a que construyan plantas y fabriquen productos en Estados Unidos.
El Gobierno ya ha asignado unos 23.000 millones de dólares, incluido un subsidio de 6.600 millones de dólares anunciado la semana pasada para que la firma 'Taiwan Semiconductor Manufacturing' o TSMC, de Taiwán, amplíe sus operaciones en Arizona.
Estas iniciativas "serán un catalizador para la continuación de las inversiones del sector privado que aseguren la estabilidad que necesitamos para poner a EE.UU. en el comienzo de nuestra cadena de suministros de semiconductores", ha explicado en un comunicado la secretaria de Comercio, Gina Raimondo.
"Los semiconductores que Samsung fabricará en Texas son componentes importantes para nuestras tecnologías más avanzadas, desde la inteligencia artificial a la computación de alto rendimiento y las comunicaciones 5G", según la funcionaria.
La inversión aumentará la capacidad de una planta de semiconductores que ya está en construcción en Taylor y añadirá una segunda fábrica y un nuevo centro de investigación y desarrollo a finales de la década.
Asimismo, Samsung construirá una planta de "empaque avanzado" que junta los diferentes semiconductores y componentes electrónicos y los deja listos para su instalación y uso en teléfonos, aviones y una gran variedad de artefactos y maquinarias.
Normalmente, esta última tarea de empacado se hacía en países como Taiwán y es un gran avance para mantener todo la línea de producción de estos productos estratégicos dentro de Estados Unidos.