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El fallo de la memoria de alto ancho de banda de Samsung en las evaluaciones de Nvidia beneficia a Micron, según Wells Fargo

Publicado 24.05.2024, 14:35
© Reuters.
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Los chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) más recientes de Samsung Electronics han encontrado dificultades para cumplir los estándares de pruebas de Nvidia (NASDAQ:NVDA) para su uso en los procesadores de inteligencia artificial de la compañía estadounidense, debido a problemas de sobrecalentamiento y uso excesivo de energía, según informó Reuters el viernes, basándose en información de personas con conocimiento de la situación.

Las complicaciones afectan a los chips HBM3 de Samsung, que representan el estándar de cuarta generación utilizado predominantemente en unidades de procesamiento gráfico para inteligencia artificial, así como a los próximos chips HBM3E de quinta generación que Samsung y sus rivales pretenden lanzar este mismo año.

Reuters ha indicado que este es el primer informe en el que se detallan los motivos concretos por los que Samsung no ha podido cumplir los criterios de prueba establecidos por Nvidia.

Samsung comunicó a la agencia de noticias que la HBM es un producto de memoria especializado que requiere "sincronizar los procesos de optimización con los requisitos específicos de los clientes", y subrayó que está perfeccionando diligentemente sus productos mediante una intensa cooperación con sus clientes.

En un comunicado adicional, el líder surcoreano de la electrónica rebatió la idea de que sus chips fallaran debido al sobrecalentamiento y al elevado consumo de energía, afirmando que las pruebas "avanzan sin problemas y según lo previsto".

Los analistas de Wells Fargo, en su valoración del informe, interpretaron este suceso como un avance beneficioso para Micron (NASDAQ:MU), otro destacado proveedor de chips HBM.

Los analistas también expresaron la opinión de que los informes podrían reavivar las preocupaciones sobre la situación del suministro de HBM3 para AMD (NASDAQ:AMD). El fabricante de semiconductores anunció recientemente que se ha asegurado un suministro suficiente para superar su objetivo de ventas de unidades de procesamiento gráfico MI300A/X de más de 4.000 millones de dólares en 2024.

"A principios de este año, los informes sugirieron que las unidades de procesamiento gráfico MI300 de AMD estaban diseñadas para ser compatibles con HBM3E, lo que nos llevó a especular sobre una posible actualización de MI300 HBM3E posiblemente en la segunda mitad de 2024 - anticipamos que las soluciones HBM3E de MU podrían certificarse", señaló el equipo de Wells Fargo.


Este artículo se ha elaborado y traducido con la ayuda de inteligencia artificial y ha sido revisado por un editor. Para más información, consulte nuestros Términos y condiciones.

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