Barcelona, 28 feb (.).- La compañía estadounidense Qualcomm (NASDAQ:QCOM) ha lanzado este lunes su primer chip con conectividad Wifi 7, el estándar en desarrollo de comunicaciones inalámbricas que prevé aumentar la velocidad a niveles propios de los cables, llamado FastConnect 7800 y que estará en el mercado en el segundo trimestre.
El director ejecutivo de la compañía, Cristiano Amon, ha presentado este nuevo chip, llamado FastConnect 7800, en el Mobile World Congress de Barcelona, en donde también se ha reunido con el presidente del Gobierno, Pedro Sánchez.
El nuevo chip es el primer chip del mundo que incorpora esta tecnología, la última evolución del protocolo con el que funcionan las redes inalámbricas y que todavía se encuentra en desarrollo.
Según ha explicado Amon, con este nuevo chip, Qualcomm espera llevar las ventajas del Wifi 7 a los dispositivos del futuro, al proporcionar mayor velocidad, mayor rango y menor latencia.
El FastConnect 7800 incrementa hasta un 240 % la velocidad de la versión anterior, hasta llegar a 5,8 gigabytes por segundo (Gbps) con una latencia de 2 milisegundos (ms), además de proporcionar ahorros de energía de entre el 30 % y el 50 %.
Este chip también incorpora el Bluetooth 5.3, lo que permitirá duplicar el rango y reducir a la mitad el tiempo que cuesta emparejar dispositivos.
Junto con este anuncio, Qualcomm también ha presentado el Snapdragon X70, que introduce procesador de inteligencia artificial (IA) 5G en un sistema de módem RF, lo que permitirá reducir las latencias, aumentar la velocidad y gestionar un consumo energético más eficiente.
Según Amon, se trata del único módem 5G móvil del mundo capaz de soportar todas las bandas de 5G y también estará disponible durante la segunda mitad de 2022, por lo que la compañía espera que se incluya en todos los teléfonos móviles comerciales que se lancen a finales de año.
APUESTA POR LA INTELIGENCIA PERIMETRAL
Durante su intervención, Cristiano Amon ha resaltado la intención de la compañía de centrarse en la inteligencia perimetral, es decir, la combinación de conectividad inalámbrica avanzada, el procesamiento de alto rendimiento en componentes de pequeño tamaño y la IA, ubicada cerca de los dispositivos que usan y generan datos.
Según los datos aportados por la compañía, este mercado se multiplicará por siete en la próxima década, hasta los más de 600.000 millones de euros.
La compañía también ha presentado la marca Snapdragon Connect, para aunar su portafolio de conectividad, y dos nuevas plataformas para equipos de audio dentro de su solución Snapdragon Sound, además de múltiples soluciones para la automoción, la transformación industrial o las redes 5G.
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