TAIPEI - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, ha anunciado sus planes para empezar a producir chips de 2 nm en 2025, utilizando la avanzada tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV) proporcionada por ASML. La medida llega después de que TSMC iniciara la producción en masa de sus chips de 3 nanómetros (nm) a partir de finales de 2022. En un movimiento estratégico para mantener su dominio del mercado y su ventaja tecnológica.
Este avance tecnológico ha sido fundamental para TSMC, ya que trata de mantenerse por delante de competidores clave como Intel (NASDAQ:INTC) y Samsung. El uso de la tecnología EUV de ASML es un factor significativo en la capacidad de TSMC para producir chips más pequeños, potentes y eficientes energéticamente, muy demandados en una amplia gama de aplicaciones que van desde los teléfonos inteligentes hasta la informática de alto rendimiento.
Intel tampoco se queda atrás y avanza a pasos agigantados en el sector de los semiconductores. La empresa está integrando sistemas EUV de alta apertura numérica (high-NA) de última generación en sus procesos de fabricación. El objetivo de Intel es aprovechar estas máquinas avanzadas para producir sus chips de nodo 18A y aspira a superar el liderazgo de mercado de TSMC para finales de 2024.
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