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El valor de las acciones de Samsung Electronics aumentó el miércoles tras el anuncio de Nvidia (NASDAQ:NVDA) Corp. de que está en proceso de aprobar oficialmente los chips de memoria de alta capacidad (HBM) de Samsung, un importante avance que podría permitir a la firma surcoreana capitalizar la creciente demanda de tecnologías de inteligencia artificial.
Las acciones subían un 2,8%, a 77.400 wones (56,35 dólares), en el momento de la publicación del informe.
Como principal productor mundial de chips de memoria, Samsung había experimentado un descenso de su valor bursátil de casi el 6% en abril y de más del 5% en mayo debido a la preocupación por su retraso en la creación de piezas HBM esenciales para los procesadores de IA.
Estas preocupaciones se intensificaron con las recientes noticias de que los prototipos de HBM de Samsung no cumplían los requisitos de Nvidia (NVDA) en las pruebas iniciales debido a problemas de sobrecalentamiento y uso excesivo de energía.
Sin embargo, el consejero delegado de Nvidia, Jensen Huang, declaró que las ofertas de HBM de Samsung no habían sido rechazadas en ninguna evaluación de cualificación, sino que necesitaban más ajustes, lo que redujo la preocupación entre los inversores.
"Simplemente tenemos que completar el trabajo de ingeniería. Aún no está terminado", explicó Huang a los periodistas durante el evento Computex celebrado el martes.
Huang mencionó que su compañía está evaluando actualmente los chips HBM suministrados por Samsung y Micron Technology (NASDAQ:MU). El respaldo de Nvidia es fundamental para que estas empresas puedan competir eficazmente con SK Hynix, que ha experimentado un aumento significativo del valor de sus acciones desde que empezó a suministrar a Nvidia los últimos chips de memoria HBM3 y el aún más sofisticado HBM3e.
"A pesar de las dificultades iniciales para conseguir el respaldo de Nvidia para su HBM3e [de ocho capas], seguimos siendo muy positivos respecto a la obtención de la aprobación en los próximos dos o tres meses", comentaron los analistas de CLSA Securities Korea.
Samsung, el principal fabricante de chips de memoria del mundo, ha iniciado la producción a gran escala de su HBM3E de ocho capas más reciente y tiene previsto empezar a fabricar variantes de 12 capas en el segundo trimestre. La empresa prevé que su producción de HBM será tres veces mayor en 2024 que el año anterior.
Este artículo ha sido producido y traducido con la ayuda de tecnología de IA y examinado por un editor. Para más información, consulte nuestros Términos y condiciones.
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