La división de fabricación por contrato de Intel (NASDAQ:INTC) experimentó un problema después de que las pruebas con Broadcom (NASDAQ:AVGO) no tuvieran éxito, según un informe de Reuters del miércoles, que citaba a personas con conocimiento de la situación.
Las pruebas consistían en que Broadcom enviara obleas de silicio -grandes discos planos utilizados para crear microchips- a través del proceso de producción avanzado de Intel, conocido como 18A. El mes pasado, Broadcom recibió estas obleas de vuelta de Intel y, tras examinar los resultados, llegó a la conclusión de que el proceso 18A no estaba listo para la producción en masa, declararon las personas.
Reuters mencionó que no podía verificar el estado actual de la asociación de Broadcom con Intel o si Broadcom ha decidido dejar de perseguir un posible acuerdo de producción.
A pesar de ello, Intel sigue siendo optimista sobre su tecnología 18A.
"Intel 18A está operativa, en buenas condiciones y produciendo con eficacia, y estamos en plazo para iniciar la producción en masa el próximo año", declaró un representante de Intel. "Intel 18A ha despertado un gran interés en la industria. Sin embargo, generalmente no revelamos detalles sobre las conversaciones con nuestros clientes", añadió el representante.
Broadcom aún no ha decidido su curso de acción.
"Estamos evaluando los productos y servicios de Intel Foundry y aún no hemos concluido esta evaluación", declaró un portavoz de la empresa.
La rama de fabricación por contrato de Intel, iniciada en 2021 como elemento esencial del plan del CEO Pat Gelsinger para rejuvenecer la empresa, desempeña un papel vital en la inversión de 100.000 millones de dólares de Intel en nuevos centros de fabricación y ampliaciones dentro de Estados Unidos. Su éxito depende de que grandes clientes como Nvidia (NASDAQ:NVDA) y Apple (NASDAQ:AAPL) utilicen sus capacidades de fabricación.
El negocio de fundición de la empresa registró unas pérdidas operativas de 7.000 millones de dólares en 2023, lo que supone un aumento con respecto a las pérdidas de 5.200 millones de dólares del año anterior. Los responsables de la empresa prevén que la división alcance un punto de equilibrio financiero en 2027.
La producción de microchips es un proceso muy complejo que implica más de 1.000 procedimientos distintos dentro de una instalación de fabricación de semiconductores (fab), y tarda más de tres meses en completarse. Un indicador clave del éxito es la tasa de rendimiento, que es la proporción de microchips funcionales en cada oblea y es crucial para determinar si la producción puede ampliarse para cumplir los requisitos de los grandes diseñadores de microchips.
El equipo técnico de Broadcom expresó sus dudas sobre la eficacia del proceso 18A de Intel, mencionando concretamente la frecuencia de defectos o la calidad general de los microchips producidos, según informa Reuters.
Para contextualizar, la taiwanesa TSMC (TSM), entidad líder en la producción de microchips sofisticados, fija el precio de sus obleas en unos 23.000 dólares cada una cuando se encargan en grandes cantidades.
Transferir un diseño de microchip de un productor, como TSMC, a otro, como Samsung o Intel, requiere una cantidad de tiempo considerable, potencialmente meses, y la experiencia de un equipo de ingenieros. La duración y la complejidad de este proceso dependen de la complejidad del microchip y de las diferencias entre las tecnologías de los fabricantes.
Intel ha puesto recientemente a disposición de los fabricantes de microchips sus herramientas de fabricación para el proceso 18A, y Gelsinger ha señalado que la empresa pretende estar preparada para fabricar sus propios microchips a finales de este año y tiene previsto iniciar la producción en masa para otras empresas en 2025.
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