Samsung Electronics (KS:005930) ha dejado claro que no tiene planes de escindir sus operaciones de fundición y diseño de chips lógicos, a pesar de enfrentar pérdidas anuales de miles de millones de dólares en estos negocios. El presidente Jay Y. Lee, en una declaración el lunes, enfatizó el compromiso de la empresa de hacer crecer estos negocios en lugar de considerar una separación.
El gigante tecnológico surcoreano, conocido como el principal fabricante de chips de memoria del mundo, ha estado trabajando para diversificar su cartera expandiéndose al diseño de chips lógicos y la fabricación de chips por contrato. Esta estrategia tiene como objetivo reducir la dependencia de Samsung del volátil mercado de chips de memoria. Los chips lógicos, cruciales para el procesamiento de datos, han sido un área de enfoque significativa en los esfuerzos de diversificación de Samsung.
En 2019, Lee reveló un ambicioso objetivo de superar a TSMC de Taiwán como el principal fabricante de chips por contrato para 2030. Para lograrlo, Samsung ha anunciado inversiones considerables en nuevas instalaciones de producción tanto en Corea del Sur como en Estados Unidos. Sin embargo, asegurar grandes pedidos para utilizar esta nueva capacidad ha sido un desafío, según indican varias fuentes.
Durante una visita a Filipinas, donde Lee se unió al presidente surcoreano Yoon Suk Yeol para una cumbre con el presidente Ferdinand Marcos Jr., se le preguntó sobre la posibilidad de escindir los negocios de fundición o System LSI. La respuesta de Lee fue contundente: "Estamos ansiosos por hacer crecer el negocio. No estamos interesados en escindirlos".
Lee también reconoció dificultades con la nueva fábrica de chips en Taylor, Texas, atribuyendo los desafíos a una "situación cambiante, elección", sin ofrecer más detalles. Samsung había retrasado previamente el cronograma de producción para la instalación de Texas hasta 2026, citando una gestión por fases basada en la demanda de los clientes.
El compromiso de la empresa con sus operaciones de fundición y diseño de chips lógicos se mantiene a pesar de una pérdida operativa de 3,18 billones de wones (2.400 millones de dólares) el año pasado, y los analistas predicen otra pérdida de 2,08 billones de wones para el año en curso. Samsung no informa por separado los resultados financieros de estos dos segmentos.
En 2017, Samsung separó su fabricación de chips del negocio de diseño, pero las preocupaciones sobre el secreto tecnológico persisten entre los clientes de fundición. Analistas y expertos de la industria han sugerido que una escisión podría generar confianza en los clientes y permitir que el negocio de fundición se enfoque de manera más efectiva. Sin embargo, tal movimiento también podría dejar a la unidad de fundición sin el respaldo financiero de la división de chips de memoria más rentable, lo que plantea riesgos para su sostenibilidad como entidad independiente.
Reuters contribuyó a este artículo.
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