Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM), el principal productor mundial de semiconductores, ha alcanzado un importante acuerdo con el Departamento de Comercio de Estados Unidos. Este acuerdo garantiza una financiación de hasta 6.600 millones de dólares para la filial de TSMC, TSMC Arizona, a través de la Ley CHIPS y de Ciencia.
El acuerdo supone un importante avance en la estrategia de expansión de la empresa en Estados Unidos mediante la construcción de una planta adicional de fabricación de semiconductores en su sede de Arizona para satisfacer la creciente demanda de semiconductores sofisticados.
Esta planta de fabricación adicional eleva la inversión total de TSMC en Phoenix, Arizona, a más de 65.000 millones de dólares. Esta suma representa la inversión más importante de una entidad extranjera en la historia de Arizona y la inversión más considerable en un nuevo proyecto estadounidense.
"La Ley CHIPS and Science permite a TSMC llevar a cabo esta inversión sin precedentes y prestar nuestros servicios de fabricación de las tecnologías de semiconductores más avanzadas dentro de Estados Unidos", declaró el Presidente de TSMC, Dr. Mark Liu.
"Operar en Estados Unidos mejora nuestra capacidad para atender a nuestros clientes estadounidenses, entre los que se encuentran muchas de las principales empresas tecnológicas mundiales. Además, nuestra presencia en EE.UU. ampliará nuestras capacidades para ser pioneros en nuevas tecnologías de semiconductores."
Se prevé que el establecimiento de tres instalaciones punteras de fabricación de semiconductores en Arizona creará unos 6.000 puestos directos de alta tecnología y más de 20.000 puestos en la construcción, además de numerosas funciones indirectas adicionales. Esto contribuirá significativamente a la fortaleza y competitividad del ecosistema de la industria de semiconductores en Estados Unidos.
Está previsto que la primera planta de fabricación de semiconductores de Arizona inicie su producción en la primera mitad de 2025 utilizando tecnología de 4 nanómetros. Se espera que la segunda instalación inicie la producción en 2028, empleando la innovadora tecnología de proceso de 2 nanómetros.
Se prevé que la tercera instalación inicie la producción de chips a finales de la década de 2020, utilizando tecnología de 2 nanómetros o un proceso más sofisticado. Todas las instalaciones contarán con salas limpias el doble de grandes que las de las instalaciones estándar de fabricación de semiconductores lógicos, lo que subraya la dedicación de TSMC a estar a la vanguardia de la tecnología de fabricación de semiconductores.
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