En un movimiento estratégico para expandir su fabricación por contrato y competir más agresivamente con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), Intel Corp (NASDAQ:INTC) ha anunciado planes para invertir más de 28.000 millones de dólares en la construcción de dos nuevas fábricas de chips en Ohio. Este anuncio, realizado hoy, representa una inversión sustancial en el negocio de fundición de la empresa, elemento clave de la estrategia del CEO Pat Gelsinger para recuperar el liderazgo tecnológico de Intel en la fabricación de semiconductores.
Las acciones de la compañía experimentaron un alza de casi el 2% en las primeras operaciones tras el anuncio. Este repunte supone un cambio positivo para el valor, que ha sufrido una caída significativa de más del 55% en lo que va de año.
La decisión de inversión se produce después de un acuerdo con Amazon, firmado hace más de un mes, en el que Intel se comprometió a producir chips de IA personalizados para la división de servicios en la nube del gigante del comercio electrónico. Este acuerdo ha sido interpretado como un respaldo significativo al negocio de fundición de Intel, que hasta ahora no había sido rentable.
Intel, con sede en Santa Clara, California, prevé que la fase inicial del proyecto en Ohio genere 3.000 puestos de trabajo en la empresa. Este desarrollo llega en un momento crucial para Intel, que ha enfrentado varios desafíos a lo largo del año, incluyendo la suspensión de su dividendo, la reducción de su plantilla y la gestión de la abrupta salida de un destacado miembro de la junta directiva. Estos reveses también han puesto en riesgo la posición de la empresa en el índice Dow Jones.
Reuters contribuyó a este artículo.
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