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Amkor Technology, Inc. presta servicios externos de embalaje y pruebas de semiconductores en Estados Unidos, Japón, Europa, Oriente Medio, África y Asia-Pacífico. Ofrece servicios llave en mano de empaquetado y pruebas, incluidos el bump de obleas semiconductoras, sondeo de obleas, rectificado de obleas, diseño de paquetes, empaquetado, pruebas finales y a nivel de sistema, y servicios de envío directo; productos de paquetes a escala de flip chip para smartphones, tabletas y otros dispositivos electrónicos móviles de consumo; paquetes a escala de flip chip apilados que se utilizan para apilar banda base digital de memoria y como procesadores de aplicaciones en dispositivos móviles; paquetes de matriz de rejilla de bolas flip chip para diversas aplicaciones de red, almacenamiento, informática, automoción y consumo; y productos de memoria para memoria de sistema o almacenamiento de datos de plataforma. La empresa también ofrece paquetes CSP a nivel de oblea para gestión de energía, transceptores, sensores, carga inalámbrica, códecs, radar y silicio especial; paquetes fan-out a nivel de oblea utilizados en gestión de energía, transceptores, radar y silicio especial; tecnología fan-out integrada en oblea de silicio que sustituye un sustrato laminado por una estructura más delgada; paquetes leadframe para dispositivos electrónicos y aplicaciones de señal mixta; y paquetes wirebond basados en sustrato utilizados para conectar una matriz a un sustrato. Además, ofrece paquetes de sistemas microelectromecánicos que son dispositivos mecánicos y electromecánicos miniaturizados; y módulos avanzados de sistema en paquete utilizados en módulos de radiofrecuencia y frontales, bandas base, conectividad, sensores de huellas dactilares, controladores de pantallas y pantallas táctiles, sensores y MEMS, y memoria NAND y unidades de estado sólido. Además, la empresa ofrece servicios de pruebas a nivel de oblea, paquete y sistema, así como servicios de pruebas de rodaje y desarrollo de pruebas. Presta servicios a fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semiconductores sin fábrica, fabricantes de equipos originales y fundiciones por contrato. La empresa se fundó en 1968 y tiene su sede en Tempe, Arizona.
Nombre | Edad | Desde | Título |
---|---|---|---|
Maryfrances McCourt | 59 | 2018 | Independent Director |
Douglas A. Alexander | 59 | 2018 | Independent Director |
James J. Kim | 85 | 1997 | Executive Chairman of the Board |
Robert Randolph Morse | 66 | 2013 | Independent Director |
Giel Rutten | 64 | 2014 | President, CEO & Director |
Daniel JL Liao | 67 | 2019 | Independent Director |
David N. Watson | 63 | 2014 | Independent Director |
Winston J. Churchill | 81 | 1998 | Lead Independent Director |
Roger A. Carolin | 65 | 2006 | Independent Director |
Susan Y. Kim | 59 | 2015 | Executive Vice Chairman |
Gil C. Tily | 69 | 2007 | Independent Director |
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