Amkor (AMKR)

Amkor Technology, Inc. presta servicios externos de embalaje y pruebas de semiconductores en Estados Unidos, Japón, Europa, Oriente Medio, África y Asia-Pacífico. Ofrece servicios llave en mano de empaquetado y pruebas, incluidos el bump de obleas semiconductoras, sondeo de obleas, rectificado de obleas, diseño de paquetes, empaquetado, pruebas finales y a nivel de sistema, y servicios de envío directo; productos de paquetes a escala de flip chip para smartphones, tabletas y otros dispositivos electrónicos móviles de consumo; paquetes a escala de flip chip apilados que se utilizan para apilar banda base digital de memoria y como procesadores de aplicaciones en dispositivos móviles; paquetes de matriz de rejilla de bolas flip chip para diversas aplicaciones de red, almacenamiento, informática, automoción y consumo; y productos de memoria para memoria de sistema o almacenamiento de datos de plataforma. La empresa también ofrece paquetes CSP a nivel de oblea para gestión de energía, transceptores, sensores, carga inalámbrica, códecs, radar y silicio especial; paquetes fan-out a nivel de oblea utilizados en gestión de energía, transceptores, radar y silicio especial; tecnología fan-out integrada en oblea de silicio que sustituye un sustrato laminado por una estructura más delgada; paquetes leadframe para dispositivos electrónicos y aplicaciones de señal mixta; y paquetes wirebond basados en sustrato utilizados para conectar una matriz a un sustrato. Además, ofrece paquetes de sistemas microelectromecánicos que son dispositivos mecánicos y electromecánicos miniaturizados; y módulos avanzados de sistema en paquete utilizados en módulos de radiofrecuencia y frontales, bandas base, conectividad, sensores de huellas dactilares, controladores de pantallas y pantallas táctiles, sensores y MEMS, y memoria NAND y unidades de estado sólido. Además, la empresa ofrece servicios de pruebas a nivel de oblea, paquete y sistema, así como servicios de pruebas de rodaje y desarrollo de pruebas. Presta servicios a fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semiconductores sin fábrica, fabricantes de equipos originales y fundiciones por contrato. La empresa se fundó en 1968 y tiene su sede en Tempe, Arizona.