Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. ofrece servicios avanzados de embalaje y pruebas de circuitos integrados en China. La empresa ofrece servicios de empaquetado dorado frontal, empaquetado de obleas, pruebas de obleas, empaquetado back-end chip-on-glass, empaquetado film-on-chip, empaquetado de chips en cinta y bobina, y servicios llave en mano de empaquetado y pruebas para circuitos integrados de controladores. Sus productos se utilizan en televisores, ordenadores portátiles, teléfonos móviles, tabletas, cámaras digitales y otros aparatos electrónicos de consumo. La empresa se fundó en 2011 y tiene su sede en Hefei (China).
Métricas para comparar | 688403 | Sector Sector: Media de los parámetros de un amplio grupo de empresas relacionadas con el sector de Tecnología | Relación Relación688403ParesSector | |
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PER | 89,2x | 79,8x | 12,2x | |
Relación PEG | 4,10 | 0,53 | 0,01 | |
Precio/Valor libro | 4,7x | 4,9x | 2,4x | |
Precio / Ventas últimos 12 meses | 9,5x | 6,6x | 2,3x | |
Subida (objetivo de los analistas) | 27,6% | 9,3% | 24,5% | |
Incremento del valor razonable | Desbloquear | 1,2% | 4,8% | Desbloquear |