China Wafer Level CSP Co., Ltd. proporciona tecnologías y procesos de miniaturización a nivel de oblea para la industria electrónica. Ofrece chips CIS, chips TOF, chips de sensores de imagen, chips de identificación biométrica y chips MEMS, y los productos relacionados se utilizan ampliamente en teléfonos inteligentes, monitorización de seguridad digital, electrónica del automóvil, identificación y otros campos. La empresa también ofrece soluciones de diseño, pruebas y logística, incluida la gestión de la cadena de diseño; diseño para fabricación; diseño para costes; diseño completo y verificación de WL, leadframe, laminado, etc.; caracterización eléctrica, térmica y mecánica; y servicios de prototipos de giro rápido. Además, ofrece servicios de ensamblaje, como soluciones llave en mano para TSV, wire bond y flip chip; fabricación de grandes volúmenes; acabado de obleas y ensamblaje 2/3D; pegado de oblea a oblea y de matriz a oblea; microuniones; pasivos integrados y SMT; y servicios de pruebas de fiabilidad y FA, que comprenden pruebas de fiabilidad a nivel de paquete y de placa, fiabilidad de bump, adhesión underfill/EMC, pruebas de caída y flexión, predicción de fiabilidad de juntas de soldadura, laboratorio de materiales y análisis de fallos. La empresa presta servicios a los mercados de consumo, informática, comunicaciones y medicina. China Wafer Level CSP Co., Ltd. se fundó en 2005 y tiene su sede en Suzhou, China.