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ChipMOS TECHNOLOGIES INC. investiga, desarrolla, fabrica y vende circuitos integrados de alta integración y alta precisión, así como servicios relacionados de ensamblaje y pruebas en la República Popular China, Japón, Singapur e internacionalmente. Opera a través de los segmentos de Pruebas; Ensamblaje; Pruebas y ensamblaje para LCD, OLED y otros semiconductores controladores de paneles de visualización; Bumping; y Otros. La empresa ofrece una amplia gama de servicios de ensamblaje y pruebas de back-end, incluyendo pruebas de ingeniería, sondeo de obleas y pruebas finales de semiconductores de memoria y lógica/señal mixta, así como servicios de ensamblaje de paquetes basados en leadframes y sustratos orgánicos para semiconductores de memoria y lógica/señal mixta; y servicios de gold bumping, ensamblaje de bobina a bobina y pruebas para LCD, OLED y otros semiconductores controladores de paneles de visualización. Sus semiconductores se utilizan en ordenadores personales; aplicaciones gráficas, como consolas de juegos; equipos de comunicaciones; productos móviles que comprenden teléfonos móviles, tabletas y productos electrónicos de consumo; y aplicaciones de automoción/industria y visualización, como paneles de visualización. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. se constituyó en 1997 y tiene su sede en Hsinchu, Taiwán.