ChipMOS TECHNOLOGIES INC. investiga, desarrolla, fabrica y vende circuitos integrados de alta integración y alta precisión, así como servicios relacionados de ensamblaje y pruebas en la República Popular China, Japón, Singapur e internacionalmente. Opera a través de los segmentos de Pruebas; Ensamblaje; Pruebas y ensamblaje para LCD, OLED y otros semiconductores controladores de paneles de visualización; Bumping; y Otros. La empresa ofrece una amplia gama de servicios de ensamblaje y pruebas de back-end, incluyendo pruebas de ingeniería, sondeo de obleas y pruebas finales de semiconductores de memoria y lógica/señal mixta, así como servicios de ensamblaje de paquetes basados en leadframes y sustratos orgánicos para semiconductores de memoria y lógica/señal mixta; y servicios de gold bumping, ensamblaje de bobina a bobina y pruebas para LCD, OLED y otros semiconductores controladores de paneles de visualización. Sus semiconductores se utilizan en ordenadores personales; aplicaciones gráficas, como consolas de juegos; equipos de comunicaciones; productos móviles que comprenden teléfonos móviles, tabletas y productos electrónicos de consumo; y aplicaciones de automoción/industria y visualización, como paneles de visualización. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. se constituyó en 1997 y tiene su sede en Hsinchu, Taiwán.
Métricas para comparar | 8150 | Sector Sector: Media de los parámetros de un amplio grupo de empresas relacionadas con el sector de Tecnología | Relación Relación8150ParesSector | |
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PER | 83,0x | 57,7x | 12,1x | |
Relación PEG | −1,29 | 1,19 | 0,01 | |
Precio/Valor libro | 1,7x | 2,8x | 2,4x | |
Precio / Ventas últimos 12 meses | 1,7x | 2,8x | 2,3x | |
Subida (objetivo de los analistas) | 33,7% | −5,4% | 25,1% | |
Incremento del valor razonable | Desbloquear | −9,6% | 4,5% | Desbloquear |